【研究报告内容摘要】
事件近期,部分手机厂商已独立发布新机,2月 12日,三星在美国发布多款新品包括新款折叠屏手机 galaxy z flip、新一代旗舰 galaxy s20系列、耳机 galaxybuds+等;2月 13日,小米于线上发布新一代旗舰小米 10系列新机。
点评三星: :55g g、 、 折叠、o od led 屏 、光学 仍为今年亮点。 。新款折叠屏手机 galaxy z flip采用类似 moto razr 的上下折叠形式,拥有大小双屏,分别为 6.7英寸、1.1英寸;屏幕为支持 120hz 刷新率和 2k 分辨率的 amoled 打孔屏,采用可折叠的超薄玻璃材质,相比塑料可实现更强硬度与耐刮性,同时铰链部分更加坚固,可以任意角度开合;搭载骁龙 855+soc 芯片。galaxy s20系列旗舰机搭载骁龙 865首发/exynos990处理器及 x55/exynos 51235g 基带;搭配全系lpddr5,支持 1tb tf 卡扩展;镜头配置上,s20ultra 采用顶配模式,三星自研的 108mp 主摄(f/1.8,cmos,配备光学防抖)+12mp 超广角+48mp 的 10倍潜望式长焦+depth vision tof 镜头的四摄组合。galaxy s205g/s20+ 5g/ s20ultra 5g 售价分别为 999美元/1199美元/1399美元起,将于 3月 6日正式发售。由三星新机信息可知,2020年全系 5g 手机的趋势十分明确,折叠手机工艺不断改进,将驱动产业链的变化,包括材料方面柔性面板、oca 胶、偏光片、触控,连接方面的铰链,以及手机封装方面技术等;手机光学近乎极致,四摄已成稳定趋势,移动端光学市场不断扩大;高端机型面板趋同于 amoled,目前国内 oled 产能处于快速提升中,龙头厂商受益其中。
小米 : 关注光学摄像 与 音频 , 提升 55g g 手机 散热 性能 。小米 10pro 为小米正式冲击高端的的首款手机,据 dxomark 相机评测与音频评测显示,总分均为第一。
小米 10pro 搭载骁龙 865芯片,内存为 lpddr5+ ufs 3.0;相机四摄采用108mp+12mp+20mp+超长焦镜头;屏幕为 90hz 刷新率+180hz 采样率的 amoled曲面屏;声学方面首次采用对称式立体声,双 1216超线性扬声器;充电为 50w有线+30w 无线+10w 无线反充;散热采用 3000mm2超大面积 vc 液冷散热。小米10售价为 3999元起,将于 2月 14日正式售卖;10pro 售价 4999元起,将于 2月 18日正式售卖。由小米新机信息可知,5g 高端机均价预计提升,而手机高速运转下散热模组有待成为大幅升级的物料。
相关标的: :
(1)手机芯片兆易创新、北京君正、韦尔股份,odm 厂商闻泰科技;
(2)手机射频/天线/pcb 标的卓胜微、信维通信、麦捷科技、鹏鼎控股;
(3)智能穿戴标的立讯精密、歌尔股份、环旭电子;
(4)光学模组/面板标的欧菲光、水晶光电、三安光电、京东方 a;
(5)手机散热标的飞荣达、碳元科技。
风险提示:疫情影响下上游供给不足,5g 进展不及预期的风险。

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